フリップチップ接合や実装技術を学びたいとき、どの本を選べばよいか迷いますよね。
接合の概要や信頼性評価、狭ピッチ実装など、取り上げる範囲から読みたい内容に合わせて選べます。
今回は、フリップチップ接合や関連する実装技術を扱う本をまとめます。
おすすめ商品の早見表
| 商品名 | 扱う主なテーマ | ページ数（ページ） | 発行・発売時期 | 参考価格 |
|---|---|---|---|---|
 マイクロ接合と信頼性設計法 | マイクロ接合部の信頼性評価 | 161 | 2014年10月8日 | 3,740円（2026年10月28日時点） |
 半導体実装技術の基礎と応用 | 半導体実装と接合技術 | 328 | 2026年4月3日 | 4,950円（2026年10月28日時点） |
 フリップチップ技術 | — | — | — | — |
 3D半導体実装技術 | 3次元実装と接合技術 | 350 | 2025年10月 | 79,200円（2026年10月28日時点） |
 TSVを中心とするSiPの最新技術動向 | TSVを中心とするSiP技術 | 258 | 2010年3月 | 71,500円（2026年10月28日時点） |
 ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術 普及版 | マイクロ接合と実装技術 | 327 | — | — |
マイクロ接合と信頼性設計法
フリップチップ接合の概要と信頼性評価をあわせて学びたい人には、「マイクロ接合と信頼性設計法」がおすすめです。研究・開発のエンジニアや大学院生に向けた書籍で、各種フリップチップ接続技術に加え、接合部の信頼性評価例も取り上げています。
信頼性試験と取得データの解析手法を扱う章もあり、マイクロ接合部の設計に有限要素解析を活用する内容まで学べます。
半導体実装技術の基礎と応用
半導体実装の概要からフリップチップの接合方法まで学びたい人には、「半導体実装技術の基礎と応用」がおすすめです。フリップチップバンプの種類と接合方法に加え、下地金属やプレソルダー形成技術も目次に含まれています。
半導体実装の信頼性と金属学の基礎を扱う章や、故障解析と観察装置を扱う章もあり、接合技術とあわせて関連する評価分野にも目を通せます。
フリップチップ技術
フリップチップ技術をテーマにした本を探している人には、「フリップチップ技術」がおすすめです。表面実装ポケットブックの書籍として刊行されています。
3D半導体実装技術
狭ピッチのフリップチップ接合を、3次元実装に関連する技術とあわせて学びたい人には、「3D半導体実装技術」がおすすめです。フリップチップ実装の概要や種類、狭ピッチ化を扱い、HBMへの応用例も目次に含まれています。
ハイブリッド接合やアンダーフィルも取り上げており、信頼性の章ではTSV接続のテストと評価技術も扱います。
購入前に内容を読みたい場合は、登録が必要ですが「デジふろ」で全文を試読できます。
TSVを中心とするSiPの最新技術動向
TSVを中心に、SiPとフリップチップの技術開発動向を調べたい人には、「TSVを中心とするSiPの最新技術動向」がおすすめです。フリップチップの章には、MPS-C2によるファインピッチ接合技術や、実装構造内の局所残留応力測定が含まれています。
従来SiPとの比較などの実験データも扱っています。2010年3月発行の書籍で、基本的な技術説明は省かれているため、基礎からの解説を求める場合はその点を踏まえて選びたい一冊です。
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術 普及版
フリップチップ接着の構造と信頼性を学びたい人には、「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術 普及版」がおすすめです。第20章ではCCB方式の接続構造とプロセスを取り上げ、接続部の応力評価や疲労寿命も扱っています。
マイクロ接合技術や実装技術のほか、信頼性や評価も取り上げた書籍です。1985年刊『ハイブリッドマイクロエレクトロニクス』の普及版である点も、扱う技術の年代を踏まえて選ぶ際の目安になります。
本の選び分け
- フリップチップ技術をテーマにした本を探している人
- 接合部の信頼性評価を学びたい人
- 半導体実装の概要と接合方法を学びたい人
- 狭ピッチ実装やHBMへの応用例を学びたい人
- TSVを中心にSiPの技術開発動向を調べたい人
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