半導体のワイヤボンディングを学ぶ本は、製造工程の入門から接合技術やトラブル事例まで、どれを選べばよいか迷いますよね。
目次を見比べると、ワイヤ材料や接合信頼性、製造工程など、知りたい内容に合わせて選べます。
今回は、ワイヤボンディングを扱う書籍とセミナー資料を紹介します。
おすすめ商品の早見表
| 商品名 | ワイヤボンディング関連の目次 | 判型 | ページ数 | 参考価格 |
|---|---|---|---|---|
 半導体実装技術の基礎と応用 | プロセスと装置、ワイヤ材料、接合信頼性 | A5判 | 328ページ | 4,950円（2026年10月28日時点） |
 次世代に向けた半導体パッケージング技術 | ワイヤーボンディング、ワイヤー切れなどのトラブル事例 | B5判 | 259ページ | 63,800円（2026年10月28日時点） |
| 半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価 | ボール・ウェッジボンディング、Au被覆Agワイヤの開発 | A4判 | — | — |
| 誰でもわかる！半導体デバイスの製造工程入門 | 後工程のワイヤボンディング | A4判 | 100ページ | — |
半導体実装技術の基礎と応用
ワイヤボンディングを工程から材料、接合信頼性まで学びたい人には、巽宏平著の「半導体実装技術の基礎と応用」がおすすめです。目次にはプロセスと装置に加え、Au・Cu・Ag・Alのボンディングワイヤ材料が挙げられています。パワーデバイス用の太線ワイヤボンディングも目次に含まれており、対象を絞って調べたい場合にも該当する項目を探せます。
次世代に向けた半導体パッケージング技術
ワイヤーボンディングの工程とトラブル事例をあわせて学びたい人には、「次世代に向けた半導体パッケージング技術」がおすすめです。半導体後工程のパッケージング技術を基礎からトラブル対策まで扱い、目次にはワイヤー切れや変形、ボール剥がれなどの事例が挙げられています。
PDF版を希望する場合は、書籍購入者向けの有料付録として選べます。PDF版だけの購入はできず、本文のコピーと印刷にも対応していません。
半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価
ワイヤボンディングの方式と接合材料の開発を学びたい人には、「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」がおすすめです。超音波接合の原理や半導体パッケージへの応用事例を扱う節があり、ワイヤボンディングではボール方式とウェッジ方式が目次に挙げられています。半導体実装用のAu被覆Agボンディングワイヤの開発も扱い、その節には湿潤環境下での長期信頼性の項目もあります。
誰でもわかる！半導体デバイスの製造工程入門
ワイヤボンディングを半導体の製造工程全体の中で学びたい人には、「誰でもわかる！半導体デバイスの製造工程入門」がおすすめです。ウエハ製造から前工程、パッケージングを含む後工程までの流れを紹介し、後工程の個別プロセスとしてワイヤボンディングを扱っています。
2019年12月20日に実施したセミナーの資料で、A4判100ページの紙版です。
目的に合わせた選び分け
- ワイヤ材料や接合信頼性を学びたい人
- ワイヤボンディングのトラブル事例を学びたい人
- 半導体の製造工程全体を学びたい人
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