はんだ接合部の熱疲労寿命を学びたいとき、予測方法を扱う本と、材料や実装技術を広く扱う本のどちらを選ぶか迷いますよね。
寿命予測の方法や信頼性評価を扱う本なら、知りたいテーマに沿って内容を探せます。
今回は、はんだ接合や関連する信頼性設計を扱う本をまとめます。
おすすめ商品の早見表
| 商品名 | 主な収録範囲 | 判型 | 参考価格 |
|---|---|---|---|
 マイクロ接合と信頼性設計法 | Coffin-Manson修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測 | A5判 | 3,740円（2026年10月28日時点） |
 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》 | WBGパワー半導体の熱設計技術 | B5判 | 6,270円（2026年10月28日時点） |
 鉛フリーはんだ付け入門 | 鉛フリーはんだ付けの基礎と信頼性 | A5判 | 2,750円（2026年10月28日時点） |
 破壊力学大系 | 破壊事例の解析から強度・寿命設計、破壊力学の基礎まで | B5判 | 61,600円（2026年10月28日時点） |
| 半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価 | 車載電子部品のはんだ接合の信頼性設計と熱疲労予測 | A4判 | — |
マイクロ接合と信頼性設計法
はんだ接合部の熱疲労寿命の予測方法を学びたい研究・開発のエンジニアや大学院生には、「マイクロ接合と信頼性設計法」がおすすめです。Coffin-Manson修正式による寿命予測方法に加え、CSPはんだ接合部の熱疲労信頼性評価例を扱っています。
信頼性試験と取得データの解析手法や、マイクロ接合部の設計に有限要素解析を活用する内容も収録されています。
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》
パワー半導体の接合技術と熱設計をあわせて学びたい人には、「次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》」がおすすめです。高温鉛フリーはんだ接合技術の開発を扱うほか、パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価も取り上げています。
SiCやGaNなどのパワー半導体を対象とした熱設計技術も解説しています。2019年刊の普及版で、内容は当時のまま加筆・訂正されていません。
鉛フリーはんだ付け入門
鉛フリーはんだ付けの基礎から寿命予測まで学びたい人には、「鉛フリーはんだ付け入門」がおすすめです。基礎と実践を扱う部に加え、はんだ付けの信頼性について、寿命予測の考え方やクリープを扱う章があります。はんだ付けの界面反応と劣化も取り上げています。
破壊力学大系
はんだ接合部の寿命設計を、破壊力学の基礎とあわせて学びたい技術者には、「破壊力学大系」がおすすめです。はんだ接合部の疲労寿命予測を扱う節があり、破壊・損傷事例の解析から強度・寿命設計技術、材料力学・破壊力学の基礎まで収録しています。
半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価
車載電子部品のはんだ接合について、熱疲労予測と信頼性設計を学びたい人には、「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」がおすすめです。熱疲労予測の基本理論や算出方法に加え、予測に重要な温度パラメータを取り上げています。市場回収品によるはんだ熱疲労の定量化や温度サイクル試験も扱います。
目的に合わせた本の選び方
- はんだ接合部の寿命予測を学びたい人
- パワー半導体の熱設計を学びたい人
- 車載電子部品の熱疲労予測を学びたい人
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