CMPについて調べたいものの、基礎から応用までどの本を選べばよいか迷いますよね。
平坦化のメカニズムを扱う本や、スラリーの評価技術を取り上げる本など、知りたい内容に合わせて選べます。
今回は、CMPに関する5冊をまとめて紹介します。
おすすめ商品の早見表
| 商品名 | 主な掲載内容 | ページ数 | 参考価格 |
|---|---|---|---|
 Advances in CMP Polishing Technologies | シリコンウエハーの超精密研磨・CMP | — | 20,354円（2026年10月27日時点） |
 Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) | 誘電体膜と金属膜のCMP | — | 33,149円（2026年10月27日時点） |
| 半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで | 平坦化と材料除去のメカニズム | 176ページ | — |
| 半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 | CMPプロセスの基礎と要素技術開発 | 148ページ | — |
| CMPのサイエンス | 半導体プロセスの平坦化とCMPのメカニズム | 373ページ | — |
Advances in CMP Polishing Technologies
デバイス加工における超精密CMPの応用を学びたい人には、「Advances in CMP Polishing Technologies」がおすすめです。シリコンウエハーの超精密研磨・CMPを取り上げ、デバイス加工における超精密CMPの応用を扱う章もあります。スラリーやパッドの役割、CMP後の洗浄も目次に含まれています。
英語で書かれており、精密製造・半導体産業の機械・電気エンジニアや、CMP、研磨、トライボロジーの分野で働く科学者・エンジニアが対象読者です。
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)
誘電体膜や金属膜のCMPを学びたい人には、「Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)」がおすすめです。第1部でこれらの膜のCMPを扱い、CMP用スラリーの調製と特性評価を取り上げる章もあります。
英語で書かれており、半導体や材料科学などの大学院生・研究者に加え、半導体や集積回路などの分野の研究開発管理者、設計・試験エンジニアが対象読者です。
半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで
これからCMPを学び始める人には、「半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで」がおすすめです。CMP装置や消耗材料に加え、平坦化と材料除去のメカニズムを扱う章があります。パッケージ技術へのCMP適用も目次に含まれています。
すでにCMPに関わっている中堅の人が、情報を整理するための利用も想定された一冊です。
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
半導体製造に関わるCMP技術の開発動向を知りたい人には、「半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向」がおすすめです。CMPプロセスの基礎と要素技術開発を扱い、スラリーの分散性評価や半導体CMP装置の終点検出技術を取り上げています。
基板加工については、GaN基板のコロイダルシリカCMP加工の基礎と応用、ダイヤモンド基板のCMPプロセスの技術開発動向を扱う節があります。
CMPのサイエンス
CMPのメカニズムを学びたい人には、「CMPのサイエンス」がおすすめです。半導体プロセスにおける平坦化を目次に含み、CMPのメカニズムを扱う章があります。
研磨パッドの構造と特徴、スラリーの構成、CMP後の洗浄も取り上げています。1997年8月発売の書籍です。
CMPの本の選び分け
- 超精密CMPの応用を学びたい人
- 誘電体膜や金属膜のCMPを学びたい人
- CMPのメカニズムを学びたい人
- CMP技術の開発動向を知りたい人
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